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晶圆臭氧应用

       近年来，在半导体工业中，逐渐确立了将臭氧运用于晶圆清洗工艺中，这主要是利用了臭氧在水相中氧化有机污染物和金属污染物的性能。

       臭氧应用于微电子产品生产用高纯水、半导体、显像管等制造业用的高纯水、电脑电路板集成、电路板生产用高纯水。臭氧分解和所需羟基的形成正好在污染物所处的位置上发生。通过采用这种方法达到了工艺上的目标，晶圆在一个被注入了干燥臭氧气体的工艺腔中，同时水雾被喷到晶圆的表面。约240g/m3的高浓度臭氧被注入到工艺腔中，而同时把水以水雾或气雾的形式喷到旋转晶圆的表面。晶圆的旋转，加上适度的喷水速率，会产生一个薄层中，臭氧发生反应产生活性物质来清除污染物。